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12英寸碳化硅衬底激光剥离技术突破
责编：陈凯欣
2025-03-31
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近日，一家由国内知名高校孵化的企业在碳化硅加工技术领域取得重要突破。该企业成功研发出12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，显著提升了加工效率并降低了材料损耗。
碳化硅作为一种新型半导体材料，因其禁带宽度大、热导率高等优异性能，在新能源汽车、光伏发电等领域具有重要应用价值。与传统硅材料相比，碳化硅能够更好地适应高温和高电压环境，是推动行业升级的关键材料。
然而，碳化硅的硬度接近金刚石，这使得其加工难度极大。传统的切割方法不仅效率低下，而且容易造成衬底翘曲等问题，严重制约了碳化硅的大规模应用。
针对这一难题，该企业依托高校科研团队的技术积累，成功开发出全新的激光剥离技术。这项创新技术通过高能激光在材料内部产生数亿个微小爆裂点，实现了对碳化硅晶锭的精准分层剥离。相比传统方法，新技术不仅大幅提升了加工精度和均匀性，还使生产效率翻倍。
据市场研究机构预测，全球碳化硅功率器件市场规模预计将在未来几年持续增长，到2027年将达到67亿美元规模。与此同时，在智能硬件领域，碳化硅材料的应用也在不断拓展，例如在AR智能眼镜制造中发挥重要作用，预计到2030年其市场规模将突破3000亿美元。
目前，该企业已推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备，并在今年获得国内首台（套）装备认定。此次成功研发的12英寸设备将进一步推动碳化硅材料的大规模应用，为多个领域带来技术革新。
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